通讯模块线路板

　　锦宏电路专注通讯模块线路板生产厂家，通讯模块线路板加工能力：

　　1、表面工艺：喷锡、电镀镍/金、化学镍/金等、OSP、金手指等;

　　2、制作层数：1-12层精密线路板，基材：FR-4玻纤板、集成电路板、无卤素板、led铝基板等;

　　3、最大加工面积单面/双面板/多层板680*650mm

　　4、板厚0.35mm-3.5mm，最小线宽0.1mm，最小线距0.1mm，最小孔径0.25mm

　　5、基材铜箔厚度：0.5oz/1oz/2oz/3oz

　　6、最小焊盘直径0.5mm

　　7、金属化孔孔径公差≤Ф0.8　±0.05mm>Ф0.8±0.10mm

　　8、孔位差±0.05mm,孔电阻≤300uΩ

　　9、绝缘电阻>1014Ω(常态)

　　10、抗电强度≥1.6Kv/mm,抗剥强度1.5v/mm

　　11、阻焊剂硬度>5H,热冲击288℃10sec

　　12、可焊性235℃3s在内湿润翘曲度board Twist<0.01mm/mm离子清洁度<1.56微克/cm2