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| PCB工艺能力 | ||
| 项 目 | 制程能力 | pcb工艺详解 |
| 层数 | 1-20层PCB线路板 | pcb层数是指设计文件的层数，锦宏电路目前可生产1-12的通孔板 |
| 板材类型 | FR-4刚性板/铝基板 | FR-4板材（A级建滔料、A级国国纪料）/铝基板材｛无卤素线路板｝ |
| 油墨 | 广信/溶大/蓝邦 | 油墨的好坏，直接影响PCB的阻焊性能，进而直接影响产品的性能 |
| 最大规格 | 680mm*1200mm | 双面pcb板制作最大规格：680x1200mm，四六层pcb板制作最大规格：680x640mm |
| 板厚范围 | 0.4--2.0mm | 锦宏电路目前定制生产pcb板厚：0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0--3.0mm |
| 外形尺寸精度 | ±0.15mm | CNC外形公差±0.15mm ， V-cut板外形公差±0.15mm |
| 板厚公差 ( t≥1.0mm) | ± 10% | 此项请注意：因生产工艺原因（沉铜、阻焊、焊盘喷镀会增加板厚）一般走正公差 |
| 板厚公差( t<1.0mm) | ±0.1mm | 此项请注意：因生产工艺原因（沉铜、阻焊、焊盘喷镀会增加板厚）一般走正公差 |
| 最小线宽线矩 | 4mil/4mil（0.1mm） | 目前可定制生产4mil线宽线矩，线宽线矩尽可能大于4mil |
| 最小孔径 | 0.2mm | 目前可定制生产0.2mm线宽线矩，线宽线矩尽可能大于0.2mm |
| 最小间隙 | 4mil（0.1mm） | 锦宏电路目前可生产4mil线距，间隙尽可能大于4mil |
| 成品外层铜厚 | 35um/70um/105um（1 OZ/2 OZ/3 OZ） | 指成品线路板外层线路铜箔的厚度，1 OZ＝35um，2 OZ=70um，3 OZ=105um |
| 成品孔孔径 ( 机器钻) | 0.25--6.5mm | 因孔内壁附有金属铜，成品孔孔径一般小于文件中的钻孔孔径 |
| 孔径公差 (机器钻 ) | ±0.075mm | 钻孔的公差为±0.075mm， 例如设计为0.6mm的孔，实物板的成品孔径在0.525--0.675mm是合格允许的 |
| 阻焊颜色 | 绿/红/蓝/白/黑/紫... | 阻焊颜色是指pcb表面阻焊层的油墨颜色 |
| 最小字符宽 | ≥0.15mm | 字符最小的宽度，如果小于0.15mm，实物板可能会因设计原因而造成字符不清晰 |
| 最小字符高 | ≥0.8mm | 字符最小的高度，如果小于0.8mm，实物板可能会因设计原因造成字符不清晰 |
| 字符宽高比 | 1:5 | 最合适的宽高比例，更利于生产 |
| 走线与外形间距 | ≥0.3mm（12mil） | 锣板出货，线路层走线距板子外形线的距离不小于0.3mm；V割拼板出货，走线距V割中心线距离不能小于0.4mm |
| 拼版：无间隙拼版间隙 | 0间隙拼 | 是拼版出货，中间板与板的间隙为0（文档有详解） |
| 拼版：有间隙拼版间隙 | 1.6mm | 有间隙拼版的间隙不要小于1.6mm，否则锣边时比较困难 |
| pcb外形工艺边 | 0.3mm/0.5mm | 常规工艺边为0.5mm，如有特殊要求需提前告知 |
| Pads厂家铺铜方式 | Hatch方式铺铜 | 厂家是采用还原铺铜，此项用pads设计的客户请务必注意 |
| Pads软件中画槽 | 用Drill Drawing层 | 如果板上的非金属化槽比较多，请画在Drill Drawing层 |
| Protel/dxp软件中开窗层 | Solder层 | 少数工程师误放到paste层，对paste层是不做处理的 |
| 半孔工艺 | 个数不超过10个 | 半孔工艺是一种特殊工艺，最小孔径不得小于1.0mm |
| 过孔单边焊环(t<1.0mm) | 4mil｛0.1mm｝ | 参数为最小值,尽量大于此参数 |
| 最小过孔内径/外径 | 内径0.2mm,外径0.45mm | 双面板最小内径0.3mm,最小外径0.6mm,多层板最小内径0.2mm,最小外径0.45mm |
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