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pcb制作能力
PCB工艺能力
项 目 制程能力 pcb工艺详解
层数 1-20层PCB线路板 pcb层数是指设计文件的层数,锦宏电子目前可生产1-12的通孔板
板材类型 FR-4刚性板/铝基板 FR-4板材(A级建滔料、A级国国纪料)/铝基板材{无卤素线路板}
油墨 广信/溶大/蓝邦 油墨的好坏,直接影响PCB的阻焊性能,进而直接影响产品的性能
最大规格 680mm*1200mm 双面pcb板制作最大规格:680x1200mm,四六层pcb板制作最大规格:680x640mm
板厚范围 0.4--2.0mm 锦宏电子目前定制生产pcb板厚:0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0--3.0mm
外形尺寸精度 ±0.15mm CNC外形公差±0.15mm , V-cut板外形公差±0.15mm
板厚公差 ( t≥1.0mm) ± 10% 此项请注意:因生产工艺原因(沉铜、阻焊、焊盘喷镀会增加板厚)一般走正公差
板厚公差( t<1.0mm) ±0.1mm 此项请注意:因生产工艺原因(沉铜、阻焊、焊盘喷镀会增加板厚)一般走正公差
最小线宽线矩 4mil/4mil(0.1mm) 目前可定制生产4mil线宽线矩,线宽线矩尽可能大于4mil
最小孔径 0.2mm 目前可定制生产0.2mm线宽线矩,线宽线矩尽可能大于0.2mm
最小间隙 4mil(0.1mm) 锦宏电子目前可生产4mil线距,间隙尽可能大于4mil
成品外层铜厚 35um/70um/105um(1 OZ/2 OZ/3 OZ) 指成品线路板外层线路铜箔的厚度,1 OZ=35um,2 OZ=70um,3 OZ=105um
成品孔孔径 ( 机器钻) 0.25--6.5mm 因孔内壁附有金属铜,成品孔孔径一般小于文件中的钻孔孔径
孔径公差 (机器钻 ) ±0.075mm 钻孔的公差为±0.075mm, 例如设计为0.6mm的孔,实物板的成品孔径在0.525--0.675mm是合格允许的
阻焊颜色 绿/红/蓝/白/黑/紫... 阻焊颜色是指pcb表面阻焊层的油墨颜色
最小字符宽 ≥0.15mm 字符最小的宽度,如果小于0.15mm,实物板可能会因设计原因而造成字符不清晰
最小字符高 ≥0.8mm 字符最小的高度,如果小于0.8mm,实物板可能会因设计原因造成字符不清晰
字符宽高比 1:5 最合适的宽高比例,更利于生产
走线与外形间距 ≥0.3mm(12mil) 锣板出货,线路层走线距板子外形线的距离不小于0.3mm;V割拼板出货,走线距V割中心线距离不能小于0.4mm
拼版:无间隙拼版间隙 0间隙拼 是拼版出货,中间板与板的间隙为0(文档有详解)
拼版:有间隙拼版间隙 1.6mm 有间隙拼版的间隙不要小于1.6mm,否则锣边时比较困难
pcb外形工艺边 0.3mm/0.5mm 常规工艺边为0.5mm,如有特殊要求需提前告知
Pads厂家铺铜方式 Hatch方式铺铜 厂家是采用还原铺铜,此项用pads设计的客户请务必注意
Pads软件中画槽 用Drill Drawing层 如果板上的非金属化槽比较多,请画在Drill Drawing层
Protel/dxp软件中开窗层 Solder层 少数工程师误放到paste层,对paste层是不做处理的
半孔工艺 个数不超过10个 半孔工艺是一种特殊工艺,最小孔径不得小于1.0mm
过孔单边焊环(t<1.0mm) 4mil{0.1mm} 参数为最小值,尽量大于此参数
最小过孔内径/外径 内径0.2mm,外径0.45mm 双面板最小内径0.3mm,最小外径0.6mm,多层板最小内径0.2mm,最小外径0.45mm
电子线路板生产
深圳线路板工厂地址:深圳市宝安区沙井街道办向兴路中熙工业园 i 栋
江西线路板工厂地址:江西省吉安市遂川县工业园东区金鑫通科技产业园4栋厂房
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单面线路板生产
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