单双面喷锡线路板制作

　　喷锡线路板是制作PCB祼板最常见的一种表面处理工艺，喷锡电路板又分有铅喷锡和无铅喷锡两种类型，在最早期印制线路板时有铅喷锡运用比较普遍，随着人们生活水平的不断提高，无论是在饮食还是生活环境都在不断发生变化，印制PCB板也从最开始的有铅喷锡慢慢转化为无铅喷锡，印制喷锡电路板就是将PCB板完全浸泡在溶融的锡铅中，当PCB板表面层沾附足够的锡铅后，再利用热空气加压将多余的锡铅刮干净，当锡铅冷却后板子焊接区域就会沾上一层厚适中的锡铅，这个过程就是被行业人士称之为“表面处理”。

　　喷锡PCB线路板表面处理工艺的主要作用是为了防止祼铜面氧化，造成PCB焊盘的不导通或降低焊接性能，只有通过在铜面层上锡才能有效保证铜面与气隔离，保持线路板的导通性及可焊性。

　　制作线路板除了喷锡工艺外，还有沉金、镀金、沉银、金手指、osp等等，在众多表面处理工艺中，喷锡板的性价比最好，因此在制造PCB板时，无论是单面板、双面板或多层板，非特殊用途的PCB板，大多客户都会选择做喷锡工艺。