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热门产品：
- 产品名称：
厚铜线路板工厂
- 产品规格：117＊93.6mm
- 线宽线矩：0.51＊0.91mm
- 表面工艺：镀金工艺
产品详情
厚铜pcb制造工艺技术简介：
印制线路板加厚镀铜的主要目的是保障孔内有足够厚的铜镀层，以确保电阻值在工艺要求的范围内，以作为插装件是固定位置及确保连接强度，有部份孔只作为导通孔，起到两面导电的功效。
在生产厚铜线路板工艺过程中，务必时刻对工艺参数进行监控，以防因主观原因而造成不必要的耗损，下面给大家简单例出几个要点作为参考：
1、依照计算的电流数值，为保障孔内镀层的完整性，务必在原有电流量的数值上增加一定数值即冲击电流，然在短的时间内回至原有数值。
2、线路板电镀达到5min时，取出基板观察表面与孔内壁的铜层是否完整，当孔内全部呈金属光泽时为佳。
3、当加厚镀铜达到所需要的电镀时间时，在取出基板期间，要保持一定的电流数量，确保后续基板表面与孔内不会产生发黑或发暗。
本章关联词：厚铜pcb制造,厚铜电路板
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 | 03 严谨的品质控制系统，有效保障产品性能 ▪ 严格按照IPC标准管控，保证出货品质合格率高达99% ▪ 公司通过 ISO9001、TS16949、国家 CQC 认证及美国 UL 安全认证，产品均符合ROHS标准要求。 |
