- 产品名称:
沉银电路板生产厂家
- 产品规格:680*650mm
- 线宽线矩:4mil/4mil
- 表面工艺:沉银工艺
沉银线路板工艺是印制电路板表面处理方式之一,沉银工艺介于有机涂覆和化学镀镍/沉金两者之间,制作工艺相比简单、快速,纵然暴露在热、湿和污染的环境中,银依然能够保持良好的可焊性,在后续SMT焊接过程中银会融解到熔化的锡膏里,和HASL和OSP一样在焊接表面形成Cu/Sn金属间化合物,浸银表面共面性很好,同时又不像osp那样存在导电方面的障碍,沉银不具备化学镀镍/沉金等特性,凡具有的好的物理强度是因为银层下面没有镍。
01 大规模工厂,占地20000多平方米 ▪ 工厂总占地面积20000平方米,厂房面积8000平方米 ▪ 全自动生产设备可完成年生产能70万平方米 ▪ 拥有经验丰富的管理团队和多年制作经验的高技能生产工人 |
02 顶级进口原材料,从源头保障产品质量 ▪ 板材:ITEQ, SYL, Isola, Rogers, Arlon,Nelco, Taconic ▪ 药水 : Rohm&Haas (US) Atotech (Germany) Umicore ▪ 油墨:Taiyo (Japan) 干膜 : Asahi (Japan), Dupont (US) |
03 严谨的品质控制系统,有效保障产品性能 ▪ 严格按照IPC标准管控,保证出货品质合格率高达99% ▪ 公司通过 ISO9001、TS16949、国家 CQC 认证及美国 UL 安全认证,产品均符合ROHS标准要求。 |