怎么查找双面电路板铜镀层针孔?

　　1. 空气搅拌不均匀：分析铜镀层针孔原因首先检查空气搅拌系统方面是否正常;如搅拌不均匀，会影响过滤系统的过滤效果。可用PCB光板试镀，加强过滤后，试镀的光板如果铜镀层无针孔，表明是由于空气搅拌不均匀的原因所致.

　　2. 镀液中氯离子太低：分析铜镀层针孔原因的第二方面从镀液氯离子方面检查，分析镀液中氯离子的浓度;氯离子是磷铜阳极的活化剂，可帮助磷铜阳极正常溶解，当氯离子的浓度低于20毫克/升时，会产生条纹状粗糙镀层，出现针孔和烧焦现象。如果氯离子太低，可通过添加盐酸来解决，用PCB光板试镀，如果光板的铜镀层仍有针孔，再从其它方面检查。

　　3. 镀液中有颗粒状悬浮物：观察针孔的形状，如果呈不规则状，表明是有颗粒状悬浮物所致;首先，加强过滤，再用光板试镀，如果铜镀层无针孔，表明是镀液太脏所致;如果铜镀层仍有不规则针孔，表明是由上工序带来的颗粒状物。如果经过光板电镀后没有发现针孔，再用钻过孔的PCB板进行电镀看是否有针孔现象。