印制PCB电路板OSP工艺的缺点

　　OSP当然也有它不足之处，例如实际配方种类多，性能不一。也就是说PCB电路板供应商的认证和选择工作要做得够做得好。

　　OSP工艺的不足之处是所形成的保护膜极薄，易于划伤(或擦伤)，必须精心操作和运放。

　　同时，经过多次高温焊接过程的OSP膜(指未焊接的连接盘上OSP膜)会发生变色或裂缝，影响可焊性和可靠性。

　　锡膏印刷工艺要掌握得好，因为印刷不良的电路板不能使用IPA等进行清洗，会损害OSP层。

　　透明和非金属的OSP层厚度也不容易测量，透明性对涂层的覆盖面程度也不容易看出，所以供应商这些方面的质量稳定性较难评估;

　　OSP技术在焊盘的Cu和焊料的Sn之间没有其它材料的IMC隔离，在无铅技术中，含Sn量高的焊点中的SnCu增长很快，影响焊点的可靠性。