光纤PCB线路板的制造方法

　　由于目前手机内部核心处理器处理速度以快速成长，且外部各零组件也因为核心处理器效能的提高，也连带着带动外部零组件规格提高。如相机模块，提高了画素，也相对必须要更大的数据传输量;LCD显示器模块，提升了 LCD显示画素，使得画面更加的细致完美，也必须要更大的数据传输量。

　　如何解决比以往更大量的数据传输量，一般采用将传统软性PCB线路板连接线的数据传输信道数增加，进而加大传输量外。另外，由于光纤是以光信号传输，光信号传输得主要优点，不会受到电磁波干扰(EMI)，且光速度比电速度快，所以使用光纤在数据传输上远比采用铜线传输快很多倍。

　　有鉴于此，有必要提供一种整体高度小且光传输的损耗较低之光纤线路板及光纤线路板的制造方法。

　　一种光纤线路板，包括软性基材，所述软性基材包括基板以及位于所述基板上上的接着层和铜层，所述铜层通过所述接着层设在所述基板上，部分所述铜层被蚀刻掉后设置，所述软性光波导用来传输光信号。

　　一种光纤线路板的制造方法，包括步骤:提供软性基材并切割软性基材，所述软性基材包括基板以及设置在所基板上的铜层;在软性基材上开孔并在所述孔的内壁上镀膜;在镀膜完成后的软性基材上设置感光层;曝光显影感光层以形成裸铜区;蚀刻裸铜区上的铜层以形成波导区;去除多馀的感光层;在波导区设置软性光波导并贴敷绝缘层;对应软性光波导开设光窗以显露软性光波导。

　　相较于现有技术,本实施例的光纤电路板利用光波导传输信号的方式以适应高速信号传输的能力;另外，软性光波导与软性基材制做在一起可以达到体积更小，减少光电分开组装的成本和组装时的对位问题进而降低传输损耗。