多层HDI线路板介绍

　　当硬件工程师第一次接触到多层PCB板时，很容易看到头晕目眩。它通常是十层八层，线条就像蜘蛛网。换句话说，用三维图形来显示各种堆叠结构的PCB图的内部结构。

　　多层PCB的线材加工与单层和双层没有区别，最大的区别是通过孔的过程。电路被蚀刻，孔被钻，然后镀铜，这些都是大家都知道的硬件开发，不要重复。多层线路板，通常有通孔板、一阶板、二次堆叠孔板等。三阶板等高阶线路板，任何一层互连板通常使用很少，盗窃价格昂贵，讨论不多。

　　一般情况下，8位单片机产品采用2层通孔板，32位单片机级智能硬件，采用4层6层通孔板，linux和android级智能硬件，6层通孔至8层一级hdi板。智能手机等紧凑型产品通常采用8层一层至10层的二阶线路板。 高通624 8层2级堆叠孔 孔都楼到四楼只有一个洞。无论是外线还是内线，这个洞都是穿孔的。它叫孔板。 孔板的数量和层数无关，通常采用两层都是通过孔板，而许多开关和军用电路板，做20层，或穿过孔。

　　用钻头钻过电路板，然后在孔内电镀铜，形成一条通道。 重要的是要注意，通孔的内径通常是0.2mm，0.25mm和0.3mm，但平均0.2mm比0.3mm贵得多。由于钻头太薄，容易折断，所以钻得也比较慢。钻头花费的时间和成本反映在电路板价格的上涨上。

　　六层一阶HDI板的层合结构，表面两层为激光孔，内径为0.1mm，内层为机械孔。 它相当于一个4层的孔板，外加2层，外面覆盖着。激光只能穿透玻璃板，不能穿透金属铜。因此，在外表面钻孔不会影响其他内衬。 在激光击中孔后，再进入镀铜层，然后形成激光穿过孔。

　　是6层2阶交错HDI板。通常我们使用6层，2层少，其中大多数是8层，2步。这里有更多层，和6层一样。所谓的二级是有两层激光孔. 所谓错孔，即两层激光孔交错. 为什么要错开呢?因为镀铜不满意，洞是空的，所以不能直接打上面的洞，要错开一定的距离，然后撞上一层空的。 第六层的第二阶是第四层的二阶，第二层是第四层的一阶。

　　第八层的二阶是六层的一阶，六层的一阶外加两层。 交错板上的两层激光孔重叠，线条将更加紧凑。 内部的激光孔需要电镀，然后再做外激光孔。　价格比错误的孔要贵。 也就是说，每一层都是一个激光孔，每一层都可以连接在一起。