双层PCB喷锡与沉锡相同点是什么？有什么区别？-锦宏电路

一、双层PCB喷锡和沉锡两种工艺的相同点

　　无铅喷锡与沉锡工艺都是为了适应无铅焊接要求二进行的一种表面处理方式。

二、双层PCB无铅喷锡与沉锡的区别

　　1、无铅喷锡工艺流程：前处理→无铅喷锡→测试→成型→外观检查。

　　无铅喷锡的工作原理：将双层PCB板直接浸入熔融状态的锡浆中，经过热风整平后，在双层PCB铜面形成一层致密的锡层。

　　2、沉锡工艺流程：测试→化学处理→沉锡→成型→外观检查。

　　沉锡工艺原理：利用置换反应在双层PCB板形成一层极薄的锡层。

三、双层PCB无铅喷锡和沉锡的差异点

　　1、无铅喷锡的物理特性和外观特点

　　物理特性：锡层厚度在1um-40um之间，表面结构致密;硬度较大，我容易被刮花。

　　外观特点：表面较光亮、美观。

      2、沉锡的物理特性和外观特点

　　物理特性：锡厚在0.8um-1.2um之间，表面结构松散，硬度小;容易造成表面刮花等不良情况。

　　外观特点：表面是淡白色，无光泽，易变色。

　　以上是PCB线路板喷锡与沉锡的相同点及差异，希望能给大家带来帮助!