PCB线路板电镀问题分析与排除

　　PCB线路板电镀的问题分析与排除

一、各镀铜层间附着力不良的原因及处理方式

　　①原因：电镀前清洁处理不当，底铜表面氧化或钝化皮膜没有除尽。处理措施：提高除油槽液的温度以利于除油污和指纹，检查除油槽和微蚀槽液的活性并改善之。

　　②原因：除油缸中的湿润剂带出或水洗不足造成底铜的钝化。处理措施：检查水洗程序，增加水洗水流量提高洗水温度。

　　③原因：板子进入镀槽后电源并未开启。处理措施：重新检查整流器之自动程序。

　　④原因：干膜显影后水洗不足。处理措施：检查干膜工序和显影的水洗条件并改善。

二、线路镀铜出现局部漏镀或阶梯镀

　　①原因：由于干膜显影不干净引起的。处理措施：重新检查干膜的显影条件。

　　②原因：板面已经有指纹印和油渍的污染。处理措施：提高电镀前处理除油槽液的温度。

　　③原因：镀液中有机物含量过多。处理措施：活性炭处理镀铜液。

　　④原因：干膜表面渗出显影液的残迹。处理措施：显影过后须放置30分钟才可以电镀以使反应达到平衡。

　　以上是关于电镀的常见问题和处理措施，希望可以给大家带来一些帮助!