沉金工艺和osp工艺有什么区别

　　完成PCB设计后就直接打样或批量生产环节，我们在给PCB板下单时都会附上一份PCB加工工艺说明文档，其中就有一项就是选择哪种PCB表面处理工艺，不同的PCB表面处理工艺收费标准也有所差异，目前国内PCB板厂的表面处理工艺分别有：喷锡(HASL，hot air solder leveling 热风整平)、OSP(防氧化)、沉锡、沉银、电镀金、化学沉金(ENIG)、等，其中沉金工艺和OSP工艺应用领域也非常广泛，那么您知道osp和沉金pcb区别在哪里吗?

　　1、散热性比较

　　金的导热性是好的，其做的焊盘因良好的导热性使其散热性最好。散热性好的PCB板温度低，芯片工作就越稳定，沉金板散热性良好，可在Notebook板上CPU承受区、BGA式元件焊接基地上使用全面性散热孔，而OSP和化银板散热性一般。

　　2、焊接强度比较

　　沉金电路板经过三次高温后焊点饱满，光亮OSP板经过三次高温后焊点为灰暗色，类似氧化的颜色，经过三次高温焊接以后可以看出沉金板卡焊点饱满、光亮焊接良好并对锡膏和助焊剂的活性不会影响，而OSP工艺的板卡焊点灰暗没有光泽，影响了锡膏和助焊剂的活性，易于造成空焊，返修增多。

　　3、可电测性比较

　　沉金板在生产和出货前后可直接进行测量，操作技术简单，不受其它条件影响;OSP板因表层为有机可焊膜，而有机可焊膜为不导电膜，因此根本无法直接测量，须在OSP前先行测量，但OSP后容易出现微蚀过度后顾之忧，造成焊接不良;化银板表面为皮膜稳定性一般，对外界环境要求苛刻。

　　4、工艺难度和成本比较

　　沉金工艺板卡工艺难度复杂，对设备要求较高，环保要求严格，并因大量使用金元素成本在无铅工艺板卡中最高;化银板卡工艺难度稍低，对水质及环境要求相当严格，成本较沉金板稍低;OSP抗氧化电路板卡工艺难度最简单，因此成本也最低。