阻焊印刷后电路边缘和基材面出现汽泡的原因

　　阻焊印刷后电路边缘有气泡和基材面上有气泡，这二者出现的原因相同吗?接下来由锦宏电路板厂来告诉您！

　　电路边缘的气泡产生原因有：①电路导体过高或是侧蚀比较大，②印刷好的PCB板预烘前静默停放时间过短，③油墨粘度过高或是油墨内溶剂水分过多，④油墨印刷层厚度过厚，⑤油墨调配不均匀或是调配好的油墨静时间不够等。

　　基材面上气泡产生的原因有：①油墨调配不均匀或是调配好的油墨静置停放时间不够，②PCB板表面有潮气或是有污物，③油墨粘度过高或是印刷层过厚，④烤炉烘箱温度不均匀等。