PCB电路板沉铜常见问题及解决方法

　　PCB电路板沉铜常见问题及解决方法：

　　一、PCB孔粗

　　①除胶强度不够，膨胀不足：分析和调整除胶和膨胀的参数

　　②可能某些水洗缸里面有异物：按MEI要求做好保养

　　③沉铜液中生成的铜颗粒附在孔壁：按时到缸，预防析铜

　　④钻机孔粗：需要钻孔车间按工艺控制

　　二、孔红，孔黑

　　①沉铜不良所造成的孔红，孔黑：管制好PTH参数以及参数及相关设备

　　②沉铜后板电前存放时间过长：PTH后之板须在8小时内做完，浸板槽酸浓度管制在范围内。  

　　③板电时孔内塞异物、气泡等造成的药水贯孔不良：保证铜缸预浸缸气振及高速循环运行OK。

　　三、PCB线路板孔无铜

　　①活化不足：分析调整至正常范围

　　②沉铜成份失调：分析调整至正常范围，必要时重新开缸

　　③铜检修坏孔：修孔后需要用十倍检查有没铜,若无铜则作返沉处理

　　四、塞孔

　　①钻孔铜皮或树脂塞孔：钻孔房管控好

　　②PCB板子边缘掉落的树脂屑及铜屑：前工序须打磨好pcb板边。

　　③沉铜铜缸中有铜颗粒：检查过滤系统，定期倒缸，预防析铜

　　五、板面砂粒及粗糙

　　①药液缸中有异物附着：按MEI要求做保养

　　②沉铜液中有铜颗粒附在板面：按MEI要求做足保养

　　③板电时有砂粒附于板面：按MEI要求做足保养。

　　 五、水渍： 

　　①PTH后之板板面氧化或沾有脏物：保证板电前浸酸槽的酸浓度，操作员的手套一班一换，上下板时须用清水把手套洗干净。   

　　②板电两次之板：过前处理除油。  

　　以上就是PCB线路板厂家沉铜的常见问题以及解决措施了。