pcb蚀刻工艺流程详解

　　随着PCB行业的迅速发展，生产PCB线路板已然比以前要复杂很多，除了表面工艺种类增多，各种导线之间的阻抗要求也雨后春笋，对于导线的宽度也越发严格，在PCB设计时蚀刻技术也应用得越发广泛，pcb蚀刻技术是利用化学感光材料的光敏特性在基体金属片两面均徐匀徐敷感光材料采用光刻方法，将胶膜板上栅网产显形状精确地复制到金属基片两面的感光层掩膜上通过显影去除未感光部分的掩膜，裸露的金属部分在后续的加工中与腐蚀液直接喷压接触而被蚀除，最后获取所需的几何形状及高精度尺寸的产品技术为pcb蚀刻技术。

　　pcb蚀刻在一定的温度下蚀刻蚀刻药液经过喷头均匀喷淋到铜箔的表面，与没有蚀刻阻剂保护的铜发生氧化还原反应，而将不需要的铜反应掉，露出基材再经过剥膜处理后使线路成形，生产线路板用到的蚀刻药液的主要成分有盐酸，软水，氯化铜，双氧水。

　　1、不能有残铜及残胶，否则会造成露铜或镀层附着性不良，线路焊点上之干膜不得被冲刷分离或断裂。

　　2、PCB蚀刻时速度应控制得当，不允许出现蚀刻过度而引起的线路变细，线路板蚀刻剥膜后之pcb板上不允许有油污，杂质，铜皮翘起等不良品质。

　　3、应保证蚀刻药液分布的均匀，以避免造成正反面或同一面的不同部分蚀刻不均匀，最后在生产过程中,放板应注意避免卡板，以防氧化。