印制电路板沉镍金过程应注意的因素

　　在沉镍金PCB线路板生产过程中经常出现的问题，常常是镀液成分失衡，添加剂品质欠佳及镀液杂志含量超标，防止和改善此问题，对工艺控制起到很大的作用，现将生产过程中应注意的因素有以下几种：

　　1、化学镍金工艺流程

　　化学镍金工艺流程中，因为有小孔，每一步之间的水洗是必需的，应特别注意。

　　2、微蚀剂与钯活化剂之间

　　微蚀以后，铜容易褪色，严重时使钯镀层不均匀，从而导致镍层发生故障，如果线路板水洗不好，来自于微蚀的氧化剂会阻止钯的沉积，结果影响沉金的效果，从而影响线路板的品质。

　　3、钯活化剂与化学镍之间

　　钯在化学镍工艺中是最危险的杂质，极微量的钯都会使槽液自然分解。尽钯的浓度很低，但进入化学镀槽前也应好好水洗，建议采用有空气搅拌的两道水洗。

　　4、化学镍与浸金之间

　　在这两步之间，转移时间则容易使镍层钝化，导致浸金不均匀及结合力差。这样容易造成甩金现锡。

　　5、浸金后

　　为保持可焊性及延展性，镀金后充分水洗(最后一道水洗最好用蒸馏水)，并完全干燥，特别是完全干燥孔内。

　　6、沉镍缸PH，温度

　　沉镍缸要升高PH，用小于50%氨水调节，降低PH，用10%V/V硫酸调节。所有添加都要慢慢注入，连续搅拌。PH值测量应在充分搅拌时进行，以确保均衡的镀液浓度。温度越高，镀速越快。当镀厚层时，低温用来减慢针出现。

　　沉镍金过程中还应注意安全，操作时应注意安全，穿戴好防护服，防护镜，而且必须采用通风设备，于泄露液，应用抹布，毛巾或其它吸水性材料吸收泄露液。