如何改善PCB电路板湿膜及文字后两面色差？

　　绿漆功能除了使电路避免氧化及焊接短路外，还有哪些影响?要如何改善PCB电路板湿膜及文字后两面色差?要怎样才能使铜面不氧化?下面小编来简单介绍一下

　　绿漆主要功能是抗氧化、止焊，除此之外因为也属于介电质材料，还是会对阻抗产生一定影响。线路板色差问题很难解决，尤其是板面的铜面积有差异时更难。因为颜色差异，常来自于线路板表面颜色反射状态。如果铜面积差异较大，根本没办法改变现实状态，色差一定会存在。因此色差类问题，应该着重是否有不该出现的油墨、铜面、板材的变色出现，其他问题并不该是质量重要问题。当然也有人干脆使用深色油墨，这样可以遮丑。至于铜面氧化，涂装前处理烘干后应该保持表面干燥并持续维持，尤其不可在线路板未确实干燥前就堆栈在一起。因为这种堆栈会让残存热水气无法排除，很快影响铜面造成氧化。

　　一般止焊漆制作法，会先在单边涂布油墨后预烘干，再进行第二面涂布。如果烘干时间没有很长，铜面颜色变化不会很大。但或多或少，表面颜色一定会有点加深。这种问题，如果用现有制程似乎很难避免。因此有部分厂商会将线路板两面分开作业，先做一面的涂布、预烘、曝光、显影、硬化，之后再作一次前处理，让另外一面的铜也呈现新鲜铜面，再作一次整体制程。这种做法固然可以改善铜面颜色问题，但对尺寸控制、曝光对位性、板面平整性、加工费用等考虑，却有负面影响，因此并不实际。