多层线路板的接地方式有哪些？

　　在多层线路板的设计中，接地方式是很重要的，在现实生活中，主要有哪些呢：

　　一、多层线路板的接地方式

　　1、单点接地：所有电路的地线接到地线平面的同一点，分为串联单点接地和并联单点接地。

　　2、多点接地：所有电路的地线就近接地，地线很短适合高频接地。

　　3、混合接地：将单点接地和多点接地混合使用。

　　在低频率、小功率和相同电源层之间，单点接地是最为适宜的，通常应用于模拟电路之中;一般采用星型方式进行连接降低了可能存在的串联阻抗的影响。高频率的数字电路就需要并联接地了，一般通过地孔的方式可较为简单的处理;一般所有的模块都会综合使用两种接地方式，采用混合接地的方式完成电路地线与地平面的连接。

　　二、PCB多层板接地方式的注意事项

　　接地时需要注意以下的几点原则：

　　1、将各个平面对齐处理，避免无关的电源平面和地平面之间的重叠，否则将导致所有的地平面分割失效，彼此之间产生干扰;

　　2、在高频的情况下，层间通过线路板寄生电容会产生耦合;

　　3、在地平面之间(如数字地平面和模拟地平面)的信号线使用地桥进行连接，并且通过就近的通孔配置最近的返回路径。

　　4、避免在隔离的地平面附近走时钟线等高频走线，引起不必要的辐射。

　　5、信号线与其回路构成的环面积尽可能小，也被称为环路最小规则;环面积越小，对外的辐射越少，接收外界的干扰也越小。在地平面分割和信号走线时，要考虑到地平面与重要信号走线的分布，防止由于地平面开槽等带来的问题。