pcb蚀刻原理

　　线路板蚀刻工艺流程详解：

　　1、剥膜--在pcb制程中，有两个step会使用，一是内层线路蚀刻后之D/F剥除，二是外层线路蚀刻前D/F剥除(若外层制作为负片制程)D/F的剥除是一单纯简易 的制程，一般皆使用连线水平设备，其使用之化学药液多为NaOH或KOH浓 度在1~3%重量比。其注意事项有以下几点：

　　a:硬化后之干膜在此溶液下部份溶解，部份剥成片状，为维持药液的效果及后水洗能彻底，过滤系统的效能非常重要。

　　b:有些设备设计了轻刷或超音波搅拌来确保膜的彻底，尤其是在外层蚀刻后的剥膜， 线路边被二次铜微微卡住的干膜需彻底剥下，以免影响线路品质。

　　c:有文献指K(钾)会攻击锡，因此外层线路蚀刻前之剥膜液之选择须谨慎评估。

　　2、线路蚀刻--在硷性环境溶液中，铜离子非常容易形成氢氧化铜之沉淀，需加入足够的氨水使产生氨铜的错离子团，则可抑制其沉淀的发生，同时使原有多量的铜及继续溶解的铜在液中形成非常安定的错氨铜离子，这种氨铜错离子又可当成氧化剂使零价的金属铜被氧化而溶解，不过氧化还原反应过程中会有一价亚铜离子)出现。

　　3、设备设计--为促进蚀速故需提高温度到48℃以上，因而会有大量的氨臭味弥漫需做适当的抽风，但抽风量太强时会将有用的氨也大量的抽走则是很不 经济的事，在抽风管路中可加适当节流阀以做管制，其线路蚀刻品质往往因水池效应而受限(因新鲜药液被积水阻挠，无法有效和铜面反应称之水池效应)这也是为何板子前端部份往往有over etch现象。