PCB电路板内层流程介绍

　　1.概念

　　将客户PCB的gerber文件图形转换到覆铜板内层图形上面

　　2.内层主要涉及物料

　　1)覆铜板

　　2)内层油墨

　　3)菲林

　　3.生产流程(包括AOI)

　　1)覆铜板前处理的目的：清洁pcb板面的赃物/氧化，增加pcb板面铜箔的粗糙度

　　2)涂布的目的：在覆铜板板涂覆上一层薄薄的感光油墨

　　3)CCD曝光的目的：通过强光照射，固化表面油墨(聚合反应)，避免油墨沾到菲林，再将菲林上的图形转移到覆铜板上

　　4)SES线(酸性蚀刻线)的目的：将不需要的图形上的感光油墨去除掉，再将不需要的图形(板面上的铜箔)通过药水咬蚀掉，最后将线路上的油墨去除掉

　　5)AOI扫描：通过光学原理检查线路是否有开短路问题

　　4.优势

　　1)可以生产2.5mil/2.5mil的线宽/线距

　　2)全自动垂直涂布线可以生产最薄为3mil的芯板

　　3)自动CCD曝光机：最小对位精度可以达到1.5mil。

　　4)在线AOI：产能大，并且可以扫描1.5mil的缺口铜点