印制电路板表面处理工艺有哪几种

　　随着人类对智能电子产品的需求不断提高，在PCB生产过程中环境问题显得尤为突出，糗和铅也是目前最热门的讨论话题之一，其中无卤化和无铅化将在日后许多方面影响着PCB这个行业发展。无论是哪一种PCB表面处理工艺，其基本目的是为了保证良好的可焊性或电性能。那么我们日常生活中最常见的PCB表面处理工艺有哪几种呢?

　　常用的PCB表面处理工艺有哪几种：有机涂覆、化学镀镍/浸金、热风整平、浸银和浸锡等几种方式。

　　1、热风整平

　　热风整平又叫热风焊料整平，也是我们常说的的喷锡工艺，制作方式在PCB表面涂覆熔融锡(铅)焊料并用加热压缩空气整吹平，使PCB表面形成一层既抗铜氧化又可提供良好的可焊性的涂覆层。热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属间化合物。在进行热风整平时PCB板要沉在熔融的焊料中，风刀在焊料凝固之前吹平液态的焊料，风刀可将铜面上焊料的弯月状最小化和阻止焊料桥接。

　　2、有机可焊性保护剂

　　有机可焊性保护剂又称OSP(Organic Solderability Preservatives)，OSP是印制线路板铜箔表面处理的符合RoHS(环保)指令要求的其中一种工艺，以化学的方法在洁净的裸铜表面上长出一层有机皮膜，使其膜具即防氧化又耐热冲击、耐湿性，主要作用是为了保护铜表面在常态环境中不再继续氧化或硫化等，在焊接昶时，这种保护膜又很容易被助焊剂所迅速清除，露出干净铜表面，在极短的时间内与熔融焊锡完美结合，成为牢固的焊点。

　　3、沉金工艺

　　在PCB铜面上包裹一层厚厚的且电性良好的镍金合金，除了可长期保护线路板不被氧化外，还可以阻止铜溶解。

　　4、全板镀镍金

　　在PCB表面导体先镀上一层镍后再镀上一层金，镀镍主要是为了防止金和铜间的扩散，电镀镍金分为：软金和硬金两种，软金表面看起来不亮，主要用于芯片封装时打金线，而硬金表面平滑且硬、耐磨，表面看起来也比较光亮，主要用在非焊接处的电性互连。

　　5、电镀硬金

　　使用电镀硬金工艺PCB板不仅可提高产品耐磨性，还能增加插拔次数，多数于用网卡、读卡器等产品。

　　6、沉锡

　　介于目前焊料都是以锡为基础，而锡层又能与任何类型的焊料相匹配，可形成平坦的铜锡金属间化合物，沉锡的特点是具有和热风整平一样的好的可焊性，缺点是沉锡板储存时间不能太久。

　　7、化学镍钯金

　　化学镍钯金工艺和沉金工艺非常相似，不同的是在镍和金之间多了一层钯，钯可防止出现置换反应导致的腐蚀现象，金乃是紧密的覆盖在钯上面，能提供非常良好的接触面。