PCB垂直电镀与水平电镀的优异

　　电镀是电路板生产中必需的一种生产工艺，大家都知道电镀分为水平电镀与垂直电镀两种，今天我们就来分析一下他们的优点与缺点：水平电镀与垂直电镀工艺方法相比具有以下长处：

　　(1)适应尺寸范围较宽，无需进行手工装挂，实现全部自动化作业，对提高和确保作业过程对基板表面无损害，对实现规模化的大生产极为有利。

　　(2)在工艺审查中，无需留有装夹位置，增加实用面积，大大节约原材料的损耗。

　　(3)水平电镀采用全程计算机控制，使基板在相同的条件下，确保每块印制电路板的表面与孔的镀层的均一性。

　　(4)从管理角度看，电镀槽从清理、电镀液的添加和更换，可完全实现自动化作业，不会因为人为的错误造成管理上的失控问题。

　　(5)从实际生产中可测所知，由于水平电镀采用多段水平清洗，大大节约清洗水的用量及减少污水处理的压力。

　　(6)由于该系统采用封闭式作业，减少对作业空间的污染和热量的蒸发对工艺环境的直接影响，大大改善作业环境。特别是烘板时由于减少热量的损耗，节约了能量的无谓消耗及大大提高生产效率。