解析PCB电路板曝光的相关过程

　　PCB电路板的生产有很多工序组成，曝光是其中之一，曝光质量将直接影响PCB电路板的品质稳定性 。

　　曝光是通光线照射，引发有机高分子材料，分解成游离基，游离基再引发光聚合单体进行聚合交联反应，形成不易溶于稀碱液的大分子结构，一般在曝光机内双面进行。

　　曝光后线条边缘是否平直，直接影响阻抗值的精度，对于细线路、细间距，往往受制于曝光设备、干膜抗蚀剂的解像力。为保障曝光质量需要对光源、曝光时间进行严格控制。干膜光谱吸收区为310 ～ 410nm 波长范围，选择光源时就考虑这一重要参数。选择热光源时应选择功率较大的，因为光照强度大，分辨率高，曝光时间短，底片受热变形程度小。现市场新型曝光机多采用LED 冷光源，其有入射均匀性好，平行度高，发热量低，能耗低等优点。

　　曝光时间是得到高质量干膜图像的重要因素。曝光不足时，由于单体聚合不彻底，在显影过程中胶膜容易溶涨、线条边缘模糊，易起翘、渗镀、脱落。曝光过度会造成显影困难、发脆、残胶等问题。使用过程中，定期使用光能量仪对曝光机光照能量进行测试，并根据测量数据对曝光时间、功率进行必要调整以保障曝光质量。