PCB电路板的质量控制

PCB电路板阻抗是指阻碍交流的电阻和电抗参数。在PCB生产中，阻抗处理是必不可少的。原因如下：

1、PCB（电路板底部）应考虑插入和安装电子元件。封堵后，应考虑电导率和信号传输性能。因此，阻抗越低越好。电阻率应低于每平方厘米1倍；10-6以下

2、PCB电路板在生产过程中要经过镀铜、电镀锡（或化学镀，或热喷锡）、连接器钎焊等工艺制造环节，这些环节所用材料必须保证电阻率低，以保证电路板的整体阻抗低，符合产品质量要求，能正常工作

3、印制电路板的镀锡是整个印制电路板制造过程中最常见的问题，也是影响阻抗的关键环节。化学镀锡的最大缺陷是易变色（易氧化或潮解）和可焊性差，这将使电路板难以焊接、阻抗高、导电性差或整个电路板的性能不稳定4、PCB中的导体将有各种信号传输。当必须增加频率以提高传输速率时，电路本身的阻抗值将因蚀刻、层压厚度、线宽等不同因素而改变，这将扭曲信号并降低PCB的使用性能。因此，有必要将阻抗值控制在一定范围内。