高密度互连电路板制作技术

　　20 世纪90 年代初期，日本、美国开创应用高密度互连技术(High Density Interconnect Technology，HDI)，制造工艺是使用双面线路板或者多层线路板材作为芯板，使用多层线路板重叠堆叠技术保持每层次版面之间绝缘的PCB板，制造高密度、高集成的电子电路板。此类电路板的5 大特点是“微型、轻薄、高频、精细、散热”。根据5 大特点不断进行工艺技术革新，是当今高密度电子电路板的制造发展趋势。“薄层化”决定了高密度电子线路的生存基础。它的诞生，直接导致和影响到精细、微型的技术产生。精细连接导线，精细的微型钻孔以及各层绝缘的设计，决定了高密度电子线路板是否能够适应高频工作和是否有利于合理导热。这也是判断超高密度电子电路板中电子线路集成度的一个重要方法。