PCB线路板镀铜的常见问题及处理措施

　　一、台阶状镀层

　　①原因：由于氯离子严重不足引起。处理措施：适当的补充氯离子。

　　二、PCB板局部无镀层

　　①原因：前处理未清洗干净。处理措施：加强镀前处理。

　　②原因：局部有残膜或有机物。处理措施：加强镀前处理。

　　三、PCB镀层表面发雾

　　①原因：有机污染。处理措施：活性炭处理。

　　四、低电流区镀层发暗

　　①原因：由于硫酸含量低引起。处理措施：分析补充硫酸。

　　②原因：由于铜浓度高引起。处理措施：分析调整铜浓度。

　　③原因：由于金属杂质污染引起的。处理措施：小电流的处理。

　　④原因：由于光亮剂浓度低引起。处理措施：补充光亮剂。

　　⑤原因：由于光亮剂选择的不当。处理措施：重新选择适合的光亮剂。