线路板厂AOI测试过程中的常见问题及处理方法

    　一、PCB板面氧化造成缺点较多

　　答：板面氧化后，铜箔的反光能力就会降低，导致缺点数增多，影响检验时的效率。通常是可以通过降低氧化的敏感度来减少此类缺陷的报出。除了前面的处理方法，还可以通过灰白图像临界值来实现，由于调节灰白值所带来的漏失风险不好评估，所以不建议采用此方法。

　　二、导体边缘处较小缺口或导体之间因腐蚀不净造成间距减少的漏失

　　答：由于AOI在设计的时候，对于导体上的缺失或对于导体上的缺失或导体间距的减少方面的设定允许范围为设计的70%，对于较小的凹陷或间距的减少存在一定的漏失风险，可以通过降低解析度，或增大对应线宽、间距值来减少漏失。

　　以上就是AOI常见问题和处理方法了，下篇文章锦宏电路将继续给大家更新内容!