PCB线路板关于沉铜(电铜)的知识

　　PCB线路板关于PCB沉铜(电铜)的知识：

　　首先，我们先来了解下沉铜的目的是什么：

　　沉铜的目的是利用化学反应原理在孔内加上一层0.3um-0.5um的铜，使原来是不导电的孔拥有导电性，以便于后面板面电镀及图形电镀的顺利进行，从而完成PCB线路板线路间的电性互通。

　　沉铜也分沉厚铜和薄铜。那么沉铜的目的我们已经知道了，接下来锦宏电路告诉大家沉铜的工艺流程是什么：

　　粗磨→膨胀→除胶渣→三级水洗→中和→二级水洗→除油→稀酸洗→二级水洗→微蚀→预浸→活化→二级水洗→加速→一级水洗→沉铜→二级水洗→板面电镀→幼磨→铜检

　　以上就是沉铜的所有工艺流程，那么接下来我们来了解下沉铜常见问题的原因和处理方法。

　　沉铜工序中常见问题及解决方法：

　　1. PCB线路板板面起泡及分层：PCB板电铜与化学铜或化学铜与基铜结合力差造成的：

　　①常见问题：前工序带来的胶、油污等脏物在粗磨后无法除去。

　　处理方法：压板、钻孔加强预防。 

　　②常见问题：除胶后中和水洗不干净，板面残留有Mn化合物。

　　处理方法：检查中和处理工艺参数并调整。

　　④常见问题：PCB板微蚀不足，铜表面粗化不充分

　　处理方法：检查并调整湿度、浓度、时间。 

　　⑤常见问题：活化剂性能恶化，在铜箔表面发生置换反应

　　处理方法：检查活化处理工艺，必要时更换槽液。

　　⑦常见问题：化学镀铜前放置时间过长，因此造成表面铜箔发生了氧化

　　处理方法：需要检查循环以及滴水时间。 

　　⑧常见问题：化学镀铜液被异物污染，导致铜颗粒变大，同时夹杂氢

　　处理方法：检查工艺条件，严禁异物带入。

　　以上就是PCB沉铜工艺需要注意的问题，下次锦宏电路将会陆续更新关于PCB线路板沉铜的知识点。