PCB线路板电镀时板边为什么会烧焦

　　由于电子产品需要精密的技术和一定的环境与安全适应性，从而促使了PCB板电镀技术的长足进步。在PCB多层线路板电镀时，有机物和金属添加剂化学分析越来越复杂，化学反应过程越来越精确。

　　但即使如此，PCB多层线路板电镀时仍然会不时的出现板边烧焦的问题发生，那么问题发生的根源是什么呢?

　　PCB多层线路板电镀时板边烧焦的原因大致是：

　　(1)电流密度太高

　　每种镀液有它最佳的电流密度范围。

　　电流密度过低，镀层晶粒粗化，甚至不能沉积镀层。电流密度提高时，阴极极化作用增大，从而使镀层致密，镀速升高。但电流密度过大，镀层会被烧黑或烧焦;

　　(2)锡铅阳极太长

　　阳极过长而工件过短时，工件下端电力线过于密集，易烧焦;水平方向上阳极的分布远长于工件横向放置的长度时，工件两头电力线密集，易烧焦。

　　(3)锡铅金属含量不足

　　金属含量不足，电流稍大，H+易乘机放电，镀液本体扩散与电迁移速度变低，从而导致烧焦情况发生。

　　(4)添加剂不足

　　简单盐电镀时，若添加剂加入过多，吸附产生的添加剂膜层过厚，主盐金属离子难于穿透吸附层放电，但H+是体积很小的质子，易于穿透吸附层放电析氢，镀层容易烧焦。另外，添加剂过多还有其他副作用，所以任何添加剂、光亮剂都必须坚持少加勤加的原则。

　　(5)槽液循环或搅拌不足

　　搅拌是提高对流传质速度的主要手段。采用阴极移动或旋转，可使工件表面液层与稍远处镀液间出现相对流动;搅拌强度越大，对流传质效果越好。搅拌不足时，表面液流动不均，从而导致镀层烧焦。

　　另外，导致烧焦情况的原因还有

　　有机物污染;金属杂质污染;镀层中铅量过多;阳极泥落入槽内;氟硼酸水解产生氟化铅粒子的附着