电路板覆铜的好处

　　pcb覆铜是什么意思?pcb覆铜有什么用?

　　覆铜是制作线路板过程中最常见的操作步骤，是指将电路板上未布线的区域进行铜膜覆盖，这样做可增强线路板的抗干忧性能，简单来讲，pcb覆铜就是指将PCB板面闲置的地方作为基础面，进行固体铜填充，这些被铜填充的区域称为"灌铜"，电路板覆铜的好处在于，可减少地线阻抗及高频干扰，降低压降提高电源效率。

　　制作电路板时大面积覆铜好还是网格覆铜好?

　　pcb大面积覆铜在过波峰焊时，板子有可能会出现板翘，甚至会出现起泡等现象。从这点来讲，网格覆铜的散热性更强，对抗干忧要求高的高频板大多会选择网格覆铜。

　　在开始布局线路时，应对地线布局合理安排，走线时就应该把地线走好，不能依靠于覆铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚，这样做的效果不是很好，如果选择网格覆铜，地连线就有点影响美观。

　　灌铜具有智能性，这项操作会主动判断灌铜区中的过孔和焊盘的网络性质，绝对符合你所设定的安全距离，这一点与绘制铜皮是不同的,绘制铜皮没有这项功能。

　　灌铜的作用有很多，将双面板的反面灌铜，并与地响连接,可以减少干扰，增大地线的敷设范围，减少低阻抗等等。所以pcb板的布线基本完成后,往往要灌铜。

　　pcb覆铜需要处理好以下三点：

　　1、不同地的单点连接：做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接。

　　2、晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振敷铜，再将晶振的外壳另行接地。

　　3、死区问题：如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。