电路板孔无铜原因和解决办法

　　今天给大家介绍的是电路板孔无铜的原因及解决方法。

　　原因：

　　1.除胶渣不足或过度(造成树脂变化引起水洗不良)。

　　2.钻孔中的粉尘孔化后脱落。

　　3.钻孔后孔壁裂缝或内层间分裂。

　　4.除胶渣后中和处理不冲充分造成孔内残留碱式锡酸盐化合物。

　　5.清洁除油液浓度等比率失调影响Pd的吸附。

　　6.活化液的浓度偏底影响 Pd 的吸附。

　　7.加速处理过度，在除 Sn 的同时 Pd 也被除掉。

　　8.化学铜缸药水活性差。

　　9.化学反应中的气体无法溢出，使金属 Pd 无法形成反应。

　　10.孔内有气泡存在。

　　11.各段水洗不充分，使各槽药水相互污染。

　　解决方法：

　　1.钻孔质量的控制、粗糙度控制、加强磨板机的高压水洗。

　　2.检查钻头质量、转落速以及层压板材层压条件。

　　3.检查除胶渣工艺，降低除胶渣强度。

　　4.检查中和处理工艺。

　　5.检查清洗段调整处理工艺(温度、浓度、时间)及副产物是否过量。

　　6.检查活化处理工艺，并补充活化剂。

　　7.检查工艺处理条件(温度、浓度、时间)降低加速剂浓度及浸板时间。

　　8.检查 NaOH. HCHO .CU2+浓度温度。

　　9.加强摇摆、震动，空气搅拌等。

　　10.检查水洗能力、水量、时间。