盲埋孔PCB板制作流程

　　一讲到盲埋孔电路板大家首先想到的是HDI板(高密度互连板)，随着高科技的迅速发展，常规的单双面板已无法满足市场需求，主导地位慢慢被多层板所替代，传统的多层板因受钻头的影响，当孔径达到0.15mm时制作成本已经相当高了，为了满足线路密度的增加，在有限的线路板上放置更多元器件，批量制作PCB板的厂家会选择激光钻孔。

　　这些孔并非从顶层钻到底层的通孔，而是从其中一端连接顶层或者底层，当内层之间的板子压合后从表面是看不到的。

　　盲埋孔线路板制作流程相比传统的多层板相比要复杂很多，制作盲埋孔PCB板最常规的做法有以下几种：

　　1、机械钻孔：传统多层板在压合之后，利用钻孔机設定深钻孔的方式达到内层与外层的导通。

　　2、多次层压法：通过多次压合的方法，将多个内层分别以双面板的方式制作出来，再分别把他们压合在一起，进行导通制作。

　　3、镭射钻孔法：一层一层往板外增加，依激光镭射钻孔的方式制作，可以用X-RAY(镭射ccd靶孔)见靶打靶的方式破靶，X-RAY(机钻L形靶孔)破靶，取实际涨缩值定位，以保证各层的对准精度。