发布日期:2020-4-13 10:37:30 浏览次数:
【产品详情】
产品规格:680*650mm
线宽线矩:3mil/3mil
表面工艺:沉金工艺
tags:4层绿油沉金线路板 4层绿油沉金电路板
沉金工艺目的是在印制线路表面上沉积颜色稳定,光亮度好,镀层平整,可焊性良好的镍金镀层,基本可分为四个阶段:前处理(除油/微饲/活化/后浸)沉镍、沉金、后处理(费金水洗/DI水洗/洪干),当你需要做按链板或接插口时,就可能需要沉金,沉金线路板不易生锈,接触电阻小。
4层绿油沉金PCB电路板主要特性:通过置换反应在铜面图覆盖一薄镍金层,厚度控制在0.05-0.1um,沉金板优点:可焊接好、存储周期长,缺点:制造成本较高,受黑盘问题困扰。
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