多层线路板

　　电子产品在生产环节,肯定会有一个印刷电路板的生产过程。印刷电路板应用于所有行业的电子产品中。它是电子原理图能够实现设计功能的载体,让设计变成实物样板。

　　不可否认电子产品线路板打样生产是一个重要环节，而印刷电路板应用于所有行业的电子产品当中，它是电子原理图能够实现设计功能的载体，让设计图变成实物产品样品的重要步骤，那么我们在PCB打样生产过程中需要具体事项有哪些?

　　1、基板：FR-4为印刷线路板最常用的基板(当然每个公司定位不同，基板也有所区别)

　　2、PCB板厚：常见板厚有0.8、1.0、1.2、1.6、2.0mm，常规默认板厚为1.6mm.

　　3、表面铜箔厚度：常见铜箔厚度有0.5、1.0、2.0oz，常规默认铜箔厚度为1.0oz(当功率达到100W左右的电源板铜箔厚度会选用1.0oz以上)

　　4、阻焊及丝印颜色：常见阻焊油墨颜色有红、绿、蓝、白、黑、紫、黄等，丝印文字颜色最常见的颜色为白色及黑色两种，通常默认阻焊文字颜色为绿油白字(文字必须选择与板子颜色对比度大的颜色，文字颜色主要作为是为了在线条上能够看得清晰)

　　5、焊盘加工又称表面处理;常见工艺有沉金、镀金、喷锡(有铅/无铅)、抗氧化、金手指等，默认工艺为无铅喷锡(原因喷锡保存时间较长)

　　6、打样生产数量：pcb样板目的是为了确认各性能是否合格，所以会先选择小批量打样，但因打样厂开机成本较高，导致打样费用相比批量生产来讲要贵些许，这也是无可耐何的事.