医疗线路板

　　PCB制程能力：

　　(1)钻孔：最小孔径0.2mm

　　(2)孔金属化：最小孔径0.3mm，板厚/孔径比4：1

　　(3)导线宽度：最小线宽：金板0.10mm，锡板0.15mm

　　(4)导线间距：最小间距：金板0.10mm，锡板0.15mm

　　(5)镀金板：镍层厚度：〉或=2.5μ　　金层厚度：0.05-0.1μm或按客户要求

　　(6)喷锡板：锡层厚度：>或=2.5-5μ

　　(7)铣板：线到边最小距离：0.15mm　孔到边最小距离：0.15mm　最小外形公差：±0.1mm

　　(8)插座倒角：角度：30度、45度、60度　深度：1 -3mm

　　(9)V割：角度：30度、35度、45度　深度：板厚2/3