多层线路板

　　6层线路板制作过程：

　　1、开料裁板/压膜：根据资料裁剪工作板，为了内层板材能做出我们需要的形状，需先在内层板材上贴上干膜(聚酯簿膜/聚乙烯保护膜/光致抗蚀膜)贴膜前，应先从干膜上剥下聚乙烯保护膜，再在加热加压的条件下将干膜粘贴到铜面上。

　　2、曝光：在紫外光的照射下，光激发剂吸收了光能分解成游离基，游离基再激发光聚合单体产生聚合交联反应，反应后形成不溶于稀碱溶液的高分子结构，为确保工艺的稳定性，曝光后务必停留15分钟以上，不可立即撕去聚酯膜，原因是聚合反应需持续一段时间。

　　3、显影：显影前撕去聚酯膜，感光膜中未被曝光区域的活性基团同稀碱溶液反应生产可溶性物质而溶解下来，剩留下业的区域就是感光交联固化的图形部分。

　　4、蚀刻：在刚性印制板或印制板的生产过程中，利用化学反应方法将不需要铜箔的区域去除，形成所需的回路图形，且光刻胶下方的铜是被保留下来不受蚀刻的影响的。

　　5、去膜，蚀后冲孔，AOI检查，氧化、V割、FQC检测、包装

　　去膜的目的是清除蚀刻后板面留存的抗蚀层使下面的铜箔暴露出来。“膜渣”过滤以及废液回收则须妥善处理。如果去膜后的水洗能完全清洗干净，则可以考虑不做酸洗。板面清洗后最后要完全干燥，避免水份残留，最后V割成型，通过FQC检测后打包出货。