四层线路板

　　同常规的单双面PCB线路板产品相比，四层PCB电路板具有线条密集、通孔多、层数多、介质层薄等特性，对PCB板内部空间、层间对准、阻抗控制及可靠性要求更高。

　　1、制作四层PCB线路板选用厚铜、高频、高速、薄介质层等特殊材料，对内部线路及图形尺寸控制等要求相对提高很多，比如：阻抗信号传输的完整性增大了内部线路的难度系数。线宽和线间越小，开路和短路等现象相对增多，合格率相对也会降低。

　　2、四层线路板多数用到通讯及医疗等工业，这类客户对于四层线路板的层校准要求相对更高，一般来讲，层相互间的对准公差控制在75微米，另外考虑到许多内芯板和半固化板是叠加的，在冲压生产过程中容易出现滑板、分层、气泡残留、树脂空隙等问题，在层合结构设计当中，应充分考虑材料的耐压性、耐热性、介电厚度、含胶量等因素，制定合理的板材压制方案。

　　3、层数越多，钻孔越易断刀，密集BGA多，窄孔壁间距导致的CAF失效问题越容易导致斜钻等问题出现，除此之外增加了钻孔粗焅度、钻孔毛刺和去钻污的难度系数。