沉金线路板

　　4层沉金pcb线路板和双面沉金板有何不同?它们的制作方法又是否一样?总得来说4层高精密电路板与双面沉金板除了层数上有所差异外，其它的并无二样，4层沉金电路板制作方法同样也是通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层，通常就叫做沉金。沉金PCB板的平整性较好，可以用于相对要求较高、平整性要好的板子。

　　这款4层沉金线路板成品板厚1.2mm，阻焊油墨颜色为亮丽的玫红色，白色字体更方便我们查看相应元件的位置，内层铜厚1.0oz，外层成品铜厚1.5oz，4pcs拼板出货，板子两侧为工艺边，两个工艺边上分别有三个大小相同的孔径，主要是为了方便后面贴片定位，以防走位。