沉金线路板

　　双面沉金线路板是制作pcb表面处理的其中一种工艺，沉金工艺的主要优点有哪些?沉金pcb板相对来讲更容易焊接，因沉金板只有焊盘上有镍金，因此不会产生金丝造成微短，线路上的阻焊与铜层的结合也更加牢固，其沉金板的应力更易控制，可反复使用耐磨性强。

　　制作双面沉金电路板的好处在于印制线路板表面上沉积颜色很稳定，光亮度很好，镀层很平整，可焊性强，PCB沉金板金的厚度为1-3 Uinch，由于这种表面处理的金厚一般较厚，所以沉金这种工艺普遍应用于按键板，金手指板等PCB板，原因是金的导电性强，抗氧化性好，使用寿命长。

　　使用沉金工艺的线路板有什么好处?

　　1、双面沉金电路板颜色鲜艳，色泽好，卖相好看。

　　2、沉金所形成的晶体结构比其他表面处理更易焊接，能拥有较好的性能，保证品质。

　　3、因沉金板只在焊盘上有镍金，不会对信号有影响，趋肤效应中信号的传输是在铜层。

　　4、金的金属属性比较稳定，晶体结构更致密，不易发生氧化反应。

　　5、因沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固，也不容易造成微短路，且沉金板的应力更易控制。