镀金线路板

　　pcb镀金电路板生产流程：开料一钻孔一线路一沉铜、板电一外层图形转移I一图形电锻一喊性刻蚀I (形成线路图案)一AOI (检修刻蚀线路)一丝印表面阻焊(不丝印金手指断截区和缺失区)一后烤一抗电金油墨盖引线(丝印抗电金油墨，只印金手指断截区和缺失区)一曝光显影一IPQA检查一外层图形转移2(用干膜保护非电金区域的线路，露出金手指位)一IPQA检查一电金手指一加厚金一退膜(退掉抗电金油墨，露出金手指断截区和缺失区)一外层图形转移3 (用干膜保护非电金区域线路，露出金手指引线位)一碱性刻蚀2 (刻蚀金手指断截区和缺失区的铜面及金手指引线)一退膜一 IPQA检查一字符一成型V割一表面处理一FQC测试一完成测试打包出货。