pcb拼板的规则和方法

　　pcb拼板的主要目的是为了节省成本以及提高后期贴片效率，对于PCB拼板宽度≤260mm～300mm，根据产线的不同而不同。因为我们可能有很多物料，本身加工设备一个料枪对应一个模组，因此如果拼板超过了模组的范围，加工速度会变得非常慢。PCB拼板外形应尽量接近正方形，不要拼成阴阳板，拼板外框(夹持边)应采用闭环设计，确保PCB拼板固定在夹具上保证后不会变形(一般不允许在这个边上开V槽)

　　第二在边缘(拼板外框与内部小板、小板与小板之间)不能有连接器伸出的情况发生{若存在此种现象会妨碍焊接完成后刀具分板问题｝小板之间的中心距控制在75mm～145mm之间。拼板外框的四角开出四个定位孔，孔径大小4mm±0.01mm;孔的强度要适中，保证在上下板过程中不会产生断裂现象;孔径及位置精度要高，孔壁光滑无毛刺。

　　PCB拼板内的每块小板至少要有三个定位孔，3≤孔径≤6mm，边缘定位孔1mm内不能布线或者贴片，用于PCB的整板定位和用于细间距器件定位的基准符号，原则上间距小于0.65mm的QFP应在其对角位置设置;用于拼版PCB子板的定位基准符号应成对使用，布置于定位要素的对角处。设置基准定位点时，通常在定位点的周围留出比其大1.5mm的无阻焊区。