制作沉金电路板需注意的事项有哪些

　　很多PCB板厂沉金工艺又称为“镍金”沉金板相对喷锡板相对有难度一点，在生产沉金线路板过程中经常出现的许多问题，镀液成分失衡，添加剂品质欠佳及镀液杂志含量超标，防止和改善此问题，对工艺控制起到很大的作用，生产沉金电路板我们需特别注意哪些问题?

　　一、密IC脚及BGA个别点漏镀;

　　IC及BGA焊盘星点露铜或局部沉不上金或出现异色,多数情况下为前制程绿油制作不良造成,如显影不净,水洗不净或后烘不良.残胶等,如无阻焊则为残胶造成,可用放大镜仔细辨别。

　　a:残胶: 已镀之板用酒精擦拭后刷镀处理

　　未镀之板用酒精擦拭后重新做首件确认,做板时除油时间延长5分钟,微蚀时间延长30秒钟,以加强铜面清洁度。

　　b:显影不净,水洗不净或后烘不良:

　　如有明显油墨残留,则退前工序返修处理,对于肉眼无法看见之脏污需将丝印800#轻刷,速度1.2M/MIN,压力2.3-2.4A, 轻刷后重新做首件确认,做板时除油时间延长5分钟,微蚀时间延长30秒钟。

　　IC及BGA孤立焊盘整面积漏镀或同一网络之点均沉不上镍金的原因和改善方法：

　　a.铜面遭强酸浸蚀产生电位差

　　阻焊后之板不可过褪锡机,如因化金做成喷锡,褪锡返工时需确保铜面褪镀干净,同时延长活化时间至2-3分钟,否则难于被全部活化。

　　b.活化槽活性不足或活化时间太短。

　　做细密IC或BGA板时,可额外补加活化剂200ML..检测温度,可将槽温提高到上限至33..活化时间在原基础上延长30秒钟,即活化90秒钟,但需注意活化后水洗彻底,同时后浸的时间也需延长,否则容易渗镀。　　

　　c.化槽老化

　　可通过生产面积.铜含量加以控制,一般新开缸可累计做板600-700M2, 铜含量分析不大于500PPM,同时也可通过槽液颜色变化看出异常,一般新开缸为黄色透明,随着铜含量增加, 颜色逐渐加深至墨绿色不透明,这时就需检查槽液寿命是否到期, 到期立即更换。

　　二、密IC脚及BGA透过绿油底滲金

　　根据实际生产经验,化金滲镀多与活化后水洗不净和化镍缸异常有关,与活化时间关系不大,实践证明, 活化3分钟也未见异常,竞管有的板IC处绿油桥浮离增加了清洗难度,但控制好水洗品质也能有效避免滲镀出现。

　　1.化镍缸控制：

　　严格按标准消耗量添加药水,未经上级同意不得私自超额添加;反应异常时可请化验室协助分析解决。

　　药水添加必须在空槽时进行,严禁对板添加, 添加后循环3-5分钟才可做板。

　　镍缸添加量达到1-1.5MTO时(UPC-01累计添加量达到3-4.5L)或镍缸明显上镍后必须及时倒槽,否则会因槽液成份失调引起无序沉积导致滲金短路,化镍时不可重板和叠板.　　

　　2.活化后水洗质量控制：

　　a.每天化验检测纯水电导率,不合格立即再生。

　　b.每班更换一次活化后水洗槽,连续生产确保溢流状态。

　　c.水洗时间30-60秒,后浸时间可延长15-20秒,同时铺以手工摇摆。

　　d.对于透水性不好的板,上架时拉大隔离间距,最少间隔1CM以上,以降低清洗难度。

　　3〉大铜面: 色泽不均,有异色

　　铜面有氧化点及水迹印,上架前可对大铜面进行轻刷处理，但在前处理微蚀时须延长时间20-30秒,以防铜粉残留引起渗镀。

　　4〉薄板化金作业:

　　薄板化金难度在于易弯曲变形造成叠板, 上架时可多加隔离珠,同时将水洗打气关小一半, 水洗时铺以手工摇摆即可。