发布日期:2020年08月13日 浏览次数:
PCB线路板通过回流焊时大多容易发作板弯板翘,严峻的话甚至会形成元件空焊、立碑等状况,应怎么战胜呢?在主动化外表贴装线上,线路板若不平坦,会引起定位禁绝,元器材无法插装或贴装到板子的孔和外表贴装焊盘上,甚至会撞坏主动插装机。装上元器材的线路板焊接后发作曲折,元件脚很难剪平坦齐。
板子也无法装到机箱或机内的插座上,所以,装配厂碰到板翘同样是非常烦恼。现在的外表贴装技能正在朝着高精度、高速度、智能化方向开展,这就对做为各种元器材家乡的PCB线路板提出了更高的平坦度要求。
在IPC规范中特别指出带有外表贴装器材的PCB线路板答应的最大变形量为0.75百分之,没有外表贴装的PCB板答应的最大变形量为1.5百分之。实际上,为满意高精度和高速度贴装的需求,部分电子装联厂家对变形量的要求愈加严厉。
PCB线路板由铜箔、树脂、玻璃布等资料组成,各资料物理和化学功能均不相同,压合在一起后必然会发生热应力残留,导致变形。一起在PCB线路板的加工过程中,会通过高温、机械切削、湿处理等各种流程。
也会对板件变形发生重要影响,总归能够导致PCB线路板变形的原因杂乱多样,怎么削减或消除因为资料特性不同或许加工引起的变形,成为PCB线路板制造商面对的最杂乱问题之一。
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