线路板通孔与镀通孔的区别

　　印制线路板工艺有很多种,例如：盲孔板,塞孔板,半孔,沉孔等.其中镀通孔与通孔两者的主要区别在于它们的构造过程，pcb板制造商只有在组装多层PCB的所有层之后才能对通孔进行电镀，因为通孔跨越所有层，而当组装每个层对时，可以形成完整的通孔。

　　多层线路板过孔的优点是可以堆叠或错开它们以适应电路布局的要求，而他或她不能通过通孔来做到这一点。因此，过孔有助于提高电路板的布局密度，使设计人员能够减小多层PCB上的层尺寸和/或数量。

　　设计人员可能决定在生产期间填充PCB中的过孔。虽然盲孔需要填充以避免表面凹陷，但是一些设计者可以在层压后指定额外的环氧树脂填充物以保持更好的表面平整度。可以要求电路板打样厂家用环氧树脂或金属环氧树脂填充过孔。环氧树脂和金属环氧树脂之间的选择是后者是导电的。因此，如果将通孔设计为热应用，例如，将热量从一侧散热到另一侧，则用非金属环氧树脂填充非金属环氧树脂将是更好的选择。

　　制作高精密线路板，特别是那些具有细间距元件(如BGA)的PCB,环氧树脂填充PCB过孔并将它们平面化以使它们变平。在它们上面进行闪镀使它们非常平坦，适合安装BGA。

　　其他应用可能需要在芯片的一侧使用法拉第屏蔽，这也可以兼作散热器。用通孔缝合芯片的下侧是一种标准做法,同时用导电环氧填充物填充它们有助于热传导，当涉及EMI时可以在接地带的区域中使用多个过孔，将它们填满以提供导电墙。阻抗受控结构也可受益于任一侧上的紧密间隔和填充的通孔。