厚铜电路板的相关知识

　　1：电路板板材一般覆铜多厚?

　　可以说,70%的电路板应用进行35um的铜泊薄厚,这关键在于PCB主要用途和数据信号的工作电压/电流量尺寸;除此之外,针对要过大电流量的PCB,一部分会采用70um铜厚,105um铜厚,非常少还会有140um厚铜电路板这些。

　　2：常做的电路板铜泊薄厚多少钱呢?

　　常做的电路板铜泊的薄厚一般有18μm、35μm、55μm和70μm4种。最常见的铜泊薄厚是35μm。中国选用的铜泊薄厚一般为35～50μm，也是比这薄的如10μm、18μm;和比这厚的如70μm。

　　

　　铜泊是一种阴质性电解法原材料，沉定于电路板真皮层上的一层薄的、持续的金属材料箔，它做为PCB的电导体。它非常容易黏合于电缆护套，接纳包装印刷保护层厚度，浸蚀后产生电源电路样图。Coppermirrortest(铜镜检测)：一种助焊液腐蚀检测，在玻璃上应用一种真空泵沉定塑料薄膜。

　　3：现阶段电路板铜泊薄厚数最多能够保证多厚?

　　伴随着现阶段PCB电路板生产制造加工工艺的提升和不断发展，厚铜pcb电路板的加工工艺也愈来愈完善，一般全是采用电镀工艺的加工工艺来保持铜厚提升，现阶段能够 保证12OZ铜厚。