pcb电路板上板电与图电有什么区别？

　　pcb电路板上板电与图电有什么区别

　　一、生产工艺的不同

　　板电：是用电镀方式,让整个板面及孔壁镀上一层铜,目的是增加板面及孔壁铜层厚度,使之符合客户要求.

　　图电：是外层将板子转至电镀,电镀紧接着镀二次铜,其目的是增加外层线路厚度.

　　外层干膜贴附的铜面镀不上铜,也镀不上锡;裸露的铜面(在外层显影线被显影液溶解的未感光干膜区域)可镀上二次铜,也可镀上锡.镀锡的目的是保护锡面下的铜面不被下流程的蚀刻液咬掉

　　电路板生产制造中有两种不同的工艺正片和负片，负片板在沉铜后走板电，板电的作用主要是将增加孔内壁的铜的厚度和增加板面线路铜的厚度，以达到客户的要求，主要有微蚀段、浸酸段、镀铜段及各水洗段;正片板是外层显影走图电，图电的作用和板电相比多了一道镀锡的工艺，将显影后露出的铜面镀上一层锡，在后面的碱性蚀刻中保护住需要的线路不被蚀掉。