多层电路板生产流程及所需设备

　　电路板的制作是一个比较复杂的过程，基本在每一个生产环节需要对应的设备进行加工，需要投入大量的精力和成本。

　　需要如下的生产设备：

　　1、工程制作---光绘机，菲林曝光机

　　2、开料--- 开料机，烘板用的烤箱

　　3、层压--棕化生产线， 层压机，磨板机

　　4、钻孔---数控钻机

　　5、磨板---磨板机

　　6、金属化孔(PTH)--化学铜生产线(沉铜线)

　　7、图形转移--贴膜机，UV曝光机或者LDI

　　8、图形电镀--电镀生产线

　　9、褪干(湿)膜--褪膜生产线

　　10、图形蚀刻----蚀刻生产线

　　11、阻焊层制作---丝印机，UV曝光机或者LDI

　　12、烘烤固化----烤箱，隧道炉

　　13、表面处理---OSP生产线或者化学镍金线，化学镍钯金线

　　14、成型---冲压机或者数控锣床，切割机

　　15、测试--- 电测机，AOI，3DAOI。