遇到那些情况电路板表面需要考虑沉金处理

　　多层pcb电路板制作过程中什么情况下使用沉金表面处理呢，

　　有以下情况请考虑沉金处理

　　1、板子的线宽/焊盘间距不足，这种情况采用喷锡工艺往往生产难度大，出现锡搭桥等短路情况较多，所以为了板子的性能通常采用沉金等工艺，就基本不会出现这种情况。

　　2、板子有金手指需要镀金，但金手指以外的版面可以根据情况选择喷锡或者沉金等工艺，也就是通常的“沉金+镀金手指”工艺和“喷锡+镀金手指”工艺，偶尔少数设计者为了节约成本或者时间紧迫选择整版沉金方式来达到目的，不过沉金达不到镀金厚度，如果金手指经常插剥就会出现连接不良情况。

　　3、沉金或者镀金由于焊盘表面有一层金，所以焊接性良好，板子性能也稳定。

　　其他电路板为节约成本可以不用选择沉金工艺，当然你对板子焊接性和电性能有要求就另当别论了。

　　缺点是沉金比常规喷锡要费成本，如果金厚超出制板厂常规通常会更贵。镀金就更加贵，不过效果很好。焊接不存在任何问题。