四层线路板

　　沉金工艺目的是在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层，基本可分为四个阶段：前处理(除油/微饲/活化/后浸)沉镍、沉金、后处理(费金水洗/DI水洗/洪干)，当你需要做按链板或接插口时，就可能需要沉金，沉金线路板不易生锈，接触电阻小。

　　4层绿油沉金PCB电路板主要特性：通过置换反应在铜面图覆盖一薄镍金层，厚度控制在0.05-0.1um,沉金板优点：可焊接好、存储周期长，缺点：制造成本较高，受黑盘问题困扰。