多层线路板

　　所谓金属化半孔线路板是指一钻孔(钻、锣槽)经孔化后，再二钻、外形工艺，最终保留金属化孔(槽)一半。为控制生产金属半孔板时，因工艺问题金属化半孔与非金属化孔交叉位孔壁铜皮，通常会采取一些措施。在目前电路板板厂很饱和的状态下，愿意和能够生产半孔板的板厂也不多 。锦宏电路就是为数不多的厂家之一。金属化半孔PCB相对PCB在各行业的应用少。金属化半孔容易在铣边时容易将孔内沉铜拉出,因此报废率非常高。

　　对于披锋内翻，预防产品因质量而须在后工序作出修正处理，对此类线路板的制作工艺流程按以下流程进行处理：一钻孔(钻、锣槽----板面电镀----外光成像----图形电镀----烘干-----半孔处理--退膜、蚀刻、退锡----其他流程----外形